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无锡高新区与阿斯麦公司签署战略合作协议

发布人:admin

发布时间:2020-05-18

      5月14日,无锡高新区与阿斯麦公司签署战略合作协议,扩建升级光刻设备技术服务(无锡)基地。市委书记黄钦出席签约仪式。阿斯麦集团执行副总裁Wayne Allan视频致辞。副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记蒋敏,阿斯麦集团全球副总裁、中国区总裁沈波现场致辞。

      光刻设备是集成电路产业“皇冠上的明珠”,阿斯麦公司是全球技术水平最高、影响力最大的光刻设备供应商。近年来,随着集成电路企业相继入驻和华虹基地、海力士二工厂等一批重大产业项目建成投产,无锡高新区逐步成为阿斯麦在中国规模最大的光刻设备技术服务基地之一。此次双方携手升级打造技术服务基地,将更好实现集成电路产业总部化、高端化发展,并进一步推动无锡市集成电路产业的强链、补链和延链。

      据悉,光刻设备技术服务(无锡)基地涵盖两大业务板块:从事光刻机维护、升级等高技术、高增值服务的技术中心,以及为客户提供高效供应链服务,为设备安装、升级及生产运营等所需物料提供更高水准物流支持的半导体供应链服务中心。项目建成后,将进一步提高服务能力,更好满足当地集成电路产业的发展需求,帮助客户在持续提升芯片价值的同时降低制造成本。

      无锡是集成电路产业“重镇”,去年全市产业产值达到1178亿元,增长8.3%,位居全省第一、全国第二。作为全市集成电路产业发展的主阵地,无锡高新区去年集成电路产业产值达到860亿元,占到全市总额的四分之三,形成了从设计、制造到封测在内的集成电路完整产业链、完善产业配套和独具竞争力的产业发展环境。预计在未来两年内,无锡高新区将成为全国首个集成电路产业产值突破千亿元的集聚区。无锡高新区相关负责人表示,将以此次签约为契机,全力以赴做好服务保障,创造“无难事、悉心办”的最优营商环境,集聚整合更多业界优质资源,助力集成电路产业再攀新高峰。
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